Исследователи Джек Ма (Zhenqiang Ma) и Макс Лагалли (Max Lagally) разработали методику, по которой однокристальная тонкая пленка снимается с субстраты и этот тонкослойный чип (его толщина составляет пару сотен нм) можно нанести на какой-либо материал, например, перенести на стеклянную поверхность или пластика, или любого гибкого материала!

Это открывает производителям широкие возможности применения новой технологии в различных сферах промышленной, торговой деятельности человечества. Должен появиться новый класс устройств - "гибкая электроника". Хотя, возможно, ему найдется и иное название.

Кроме того, можно перевернуть кристалл и с пользой дела использовать его вторую сторону - разместить на ней дополнительные компоненты... Таким образом, повторяя процесс, можно создавать двухслойные тонкопленочные полупроводники, создавая стекируемые трехмерные электронные устройства с низким энергопотреблением.

Для приложений, не связанных напрямую с компьютерами, новая разработка также представляет большой интерес и может применяться в смарткартах, RFID-метках, в медицинском оборудовании, для создания гибких активных матриц с сенсорным вводом, а также для создания встраиваемой и носимой электроники.